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东莞优邦材料科技股份有限公司_胶粘剂_低温焊料_优诺_UBOND_EUNOW

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东莞优邦材料科技股份有限公司_胶粘剂_低温焊料_优诺_UBOND_EUNOW东莞优邦材料科技股份有限公司,成立于2003年9月26日,注册资本6000万元。公司总部位于广东省东莞市 主营产品有胶粘剂、电子焊接材料、清洗剂、材料表面处理剂、光电化学品、半导体专用化学品、自动化设备、环保事业等,主要为3C、太阳能光伏、电源、LED及照明、家电、汽车等行业提供专用材料及解决方案。

液态金属 液金硅脂 网纹铟箔 导热片 镀膜网纹复合铟片 生产工厂 中材盛特

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湖南中材盛特新材料科技有限公司是一家集科研和生产液态金属、钎料、稀有金属新材料的国家高新技术企业,公司聚焦于散热以及特种焊料领域,为电子行业、通讯、航天、能源、激光和军工等领域提供种类丰富的材料。中材盛特生产工厂位于长沙经开区东六路77号长沙科技新城B22栋,公司通过了ISO9001质量管理体系和ISO14001环境管理体系认证,并于2020年被评为国家高新技术企业。

京威焊材(苏州)有限公司

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京威焊材(苏州)有限公司成立于2005年,经过多年的奋斗已经成为省内*大、国内有重要影响的焊接材料生产基地之一。京威焊材(苏州)有限公司位于江苏省,占地25万平方米,建筑面积10余万平方米。现有员工800余名,其中专业技术人员300余名。公司主导产品:银基焊料,模具焊丝,CO2气体保护药芯焊丝、实芯焊丝、堆焊焊丝、埋弧焊丝、氩弧焊丝、不锈钢焊丝、铝及铝合金焊丝;碳钢、低合金钢、耐热钢、低温钢、不锈钢、堆焊、铸铁等各类电焊条;卷钉专用软焊丝以及各种特种焊接材料,共计200多个品种,并可根据用户的特殊要求完成开发、研制、生产任务。年设计生产能力45万吨。 京威焊材(苏州)有限公司已通过ISO9001:2008国际质量体系认证,中国(CCS)、美国(ABS)、挪威(DNV)、英国(LR)、法国(BV)、德国(GL)、意大利(RINA)、日本(NK)、韩国KR等九国船级社认证,享有自营进出口权,产品远销全球50多个国家和地区。

广州市铧兴工业材料有限公司

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广州铧兴工业材料有限公司现有银基、铜基、锡基三大系列,棒状、带状、条状、丝状、环状、薄片状、颗粒状、膏状等多种规格尺寸的产品。其主要用于有色金属、黑色金属、非金属的焊接。可用于银合金、铜合金、不锈钢、硬质合金、金刚石和电子产品的焊接。适用于制冷、家电、卫浴、机械、机电、电器、航空、汽车、仪器仪表、硬质合金、工具量具及不锈钢器具等多个行业。所应产品畅销国内外。

佛山益宏焊接有限公司-焊条生产厂家,银焊条,银焊丝,磷铜焊条

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佛山市益宏焊接有限公司是一家专业生产各种钎焊材料的股份制企业。公司成立于1999年,位于佛山市南海区里水镇和顺汤村工业区,厂房占地面积20000平方米,拥有110余名员工,30余名中、高级技术骨干,并且和上海交大、上海钢铁研究所、广州有色金属研究所、哈尔滨焊接研究所、华东理工大学、北京有色金属稀土研究所等著名高校、科研机构保持着长期密切的技术合作,不断锐意创新。

激光锡膏-无铅锡膏-有铅锡膏-深圳佳金源

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深圳市佳金源工业科技有限公司,锡膏厂家.主营:低温锡线,无铅锡膏,无铅焊锡,有铅锡膏,无铅锡线等产品.是一家电子锡焊料(锡膏、锡线、锡条等)的研究开发、生产定制、方案服务于一体的定制锡焊料解决方案提供商,欢迎来电洽谈!

大连佳峰自动化股份有限公司-半导体高端后道封装设备-银浆装片机

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大连佳峰自动化股份有限公司-半导体高端后道封装设备-银浆装片机_经过20年的技术积累,公司研发制造出了多款半导体封装设备,其中有软焊料装片机(SoftSolderDieBonder)、粗铝线打线机(HeavyAluminumWireBonder)、银浆装片机(EpoxyDieBonder)、共晶机(EutecticDieBonder)、倒装机(FlipChipDieBonder)、扇出先进封装用装片机(Fan-outDieBonder)等。公司所研发的产品先后获得了国家重点新产品奖等省部级奖项十余项,获得发明专利授权、实用新型专利授权、软件著作权登记等知识产权近百项,先后承担了多项国家02专项及省市级项目,解决了国家在此环节的卡脖子难题。

福英达|焊锡膏_焊锡粉_助焊膏专业生产厂家

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福英达是一家全球领先的微电子与半导体封装材料方案提供商,集产,销,研于一体,产品涵盖焊锡粉,无铅锡膏,高/低温锡膏,金锡锡膏,超微锡膏,超微焊粉等,拥有从合金焊粉到应用产品的完整产品线,是目前全球唯一可制造T2-T10全尺寸超微合金焊粉的电子级封装材料生产厂家,是工信部焊锡粉标准制定主导单位,主营焊料行业20+年,欢迎广大新老客户前来洽谈选购定制,全球客服电话:18126319449